Sieć termoizolacyjna urządzeń elektronicznych- Nie.

Sieć izolacyjna termiczna urządzeń elektronicznych to specjalistyczny materiał funkcjonalny przeznaczony do regulacji temperatury komponentów elektronicznych, płyt obwodowych lub struktur urządzeń wewnętrznych.Odzwierciedlając, blokowanie lub przewodzenie ciepła, zapobiega degradacji lub uszkodzeniu wydajności spowodowanej przegrzaniem.zapewnia stabilną pracę systemów elektronicznych w środowiskach o wysokiej temperaturze.

- Nie.1. Podstawowe funkcje- Nie.

- Nie.2. Wspólne rodzaje i materiały- Nie.

- Nie.- Nie.Metalowa siatka izolacyjna odblaskowa- Nie.

• - Nie.Materiały: folia aluminiowa, siatka miedziana, siatka ze stali nierdzewnej (niklowana/płytkowana srebrem).
• - Nie.Zasada: Wykorzystuje wysoką odblaskowość metalu do blokowania promieniowania cieplnego (np. folia aluminiowa za pochłaniaczami ciepła CPU).
• - Nie.Wnioski: Laptopy, oświetlenie LED, elektronika samochodowa.

- Nie.3Główne obszary zastosowania- Nie.

- Nie.(1) Elektronika użytkowa- Nie.

• - Nie.Smartfony/tablety: Filmy izolacyjne z grafenu na płytkach głównych zapobiegają miejscowemu przegrzaniu.
• - Nie.Komputery nośne: Metalowa siatka w otworach wentylatora blokuje recyrkulację ciepłego powietrza.

- Nie.(2) Sprzęt przemysłowy i energetyczny- Nie.

• - Nie.Inwersje/konwertory: Ceramiczna sieć włókien izoluje moduły zasilania od wrażliwych obwodów.
• - Nie.Inwertery słoneczne: Aluminiowa sieć kompozytowa odbija ciepło promieniowania słonecznego.

- Nie.(3) Elektronika motoryzacyjna- Nie.

• - Nie.Zestawy akumulatorów elektrycznych: warstwy izolacyjne aerogelu zapobiegają rozprzestrzenianiu się ciepła.
• - Nie.Elektryczne układy sterujące pojazdu: Osłony z miedzianego sieci przeciwko cieplności i EMI.

- Nie.(4) Lotnictwo i kosmiczne- Nie.

• - Nie.Łączniki elektroniki satelitarnej: Wielowarstwowe folie poliamidowe powlekane aluminium (MLI) blokują ekstremalne temperatury przestrzenne.
• - Nie.Czujniki silników samolotów: siatki z włókien ceramicznych (odporne 1000°C) chroni kable.

- Nie.4Krytyczne parametry wydajności- Nie.

- Nie.5. Rozważania dotyczące wyboru i projektowania- Nie.

- Nie.- Nie.(1) Na podstawie właściwości źródła ciepła- Nie.

• - Nie.Dominujące promieniowanie cieplne(np. światło słoneczne, diody LED): priorytetem należy uznać siatkę odblaskową z metalu.
• - Nie.Dominujące ciepło przewodzące(np. chipy): Używać hybrydowych konstrukcji izolacyjnych przewodzących.

- Nie.(2) Dostosowanie do środowiska- Nie.

• - Nie.Wysoka wilgotność i korozja: 316 siatki ze stali nierdzewnej lub powłoki fluoropolimerowe.
• - Nie.Bardzo wysokie temperatury: siatki z włókien ceramicznych lub węglika krzemowego.

- Nie.(3) Projektowanie integracji- Nie.

• - Nie.Wymagania o nadmiernie cienkiej powierzchni: Nanoporowe aerogele (grębokość< 1 mm)).
• - Nie.Zgodność z zasadami EMC: sieć metalowa z podwójnym osłoną cieplną/EMI.

6. Przyszłe trendy- Nie.

• - Nie.Inteligentne materiały termiczne: Integracja z chłodnicami termoelektrycznymi (TEC) do dynamicznej kontroli temperatury.

• - Nie.Struktury inspirowane biologicznie: Naśladowanie naturalnej izolacji (np. futro niedźwiedzia polarnego).

• - Nie.Ekologiczne materiały ulegające degradacji: Izolacja na bazie biopolimerów dla ekologicznej elektroniki.